🚀 최태원 SK 회장, 젠슨 황과 CES 2025에서 만남…HBM 기술로 엔비디아 요구 초과 달성

미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 IT·가전 전시회 'CES 2025'에서 최태원 SK그룹 회장이 엔비디아 젠슨 황 CEO와 만남을 가졌습니다. SK하이닉스의 HBM 기술이 엔비디아의 요구를 뛰어넘으며 AI 시대를 선도하기 위한 협력을 강화했다고 밝혔습니다.

🔍 SK하이닉스 HBM 기술력, 엔비디아와의 경쟁에서 앞서다

8일(현지 시간), 최 회장은 기자간담회에서 "SK하이닉스의 HBM 개발 속도가 엔비디아 요구를 초과하며 역전 형태가 일어나기 시작했다"고 발표했습니다. 그는 젠슨 황과의 만남에서 AI 기술 개발과 협력의 중요성을 강조하며 "서로 기술 발전 속도를 높이고 있다"고 말했습니다.

 

특히, 지난해 엔비디아가 차세대 HBM4(6세대) 개발을 가속화해달라는 요청 이후, SK하이닉스는 불과 몇 달 만에 이를 실현하며 기술 우위를 확보했다고 강조했습니다. 이는 AI 반도체 시장에서 엔비디아와 SK하이닉스 간의 강력한 기술 동맹을 보여주는 사례로 평가받고 있습니다.

 

 

 

 

 

 

⚙️ CES 2025에서 공개된 HBM3E와 AI 데이터센터 솔루션

SK하이닉스는 CES 2025에서 5세대 HBM(HBM3E) 16단 제품을 공개하며 기술력을 입증했습니다. 이 제품은 어드밴스드 MR-MUF 공정을 통해 업계 최고층 16단 구현에 성공했으며, 방열 성능과 칩 안정성을 극대화한 것이 특징입니다.

 

또한, AI 데이터센터의 수요를 겨냥한 122TB의 고용량 SSD 'D5-P5336'도 공개되며 현존 최대 용량과 높은 전력 효율성을 강조했습니다. 이와 함께 차세대 엣지 디바이스를 위한 'LPCAMM2'와 'ZUFS 4.0' 등 다양한 혁신 제품을 선보였습니다.

🤖 피지컬 AI, 엔비디아와의 협력 논의

젠슨 황은 이번 CES에서 '피지컬 AI' 시대의 도래를 예고했습니다. 이에 대해 최 회장은 "피지컬 AI는 로봇과 디지털 트윈 기술을 통해 더 나은 사용자 경험을 제공하는 핵심 기술"이라며, SK와 엔비디아가 디지털 트윈 및 코스모스 플랫폼 등 다양한 분야에서 협력을 모색할 것이라고 밝혔습니다.

 

최 회장은 "한국의 제조업 강점과 SK의 디지털 기술력을 결합해 AI 시대의 새로운 패러다임을 열어가겠다"고 강조했습니다.

 

 

 

 

 

 

📡 SK의 AI 비전: 데이터센터와 AI 솔루션

최 회장은 SK의 AI 비전을 소개하며 "AI 데이터센터 솔루션을 핵심 사업으로 추진하고 있다"고 밝혔습니다. 그는 "현재 AI 반도체 사업을 운영 중이며, 미래에는 데이터 처리와 비즈니스 모델 확장을 통해 AI 시장의 요구에 대응할 것"이라고 설명했습니다.

 

특히, SK는 데이터 처리 속도와 전력 효율성을 높인 온디바이스 AI 기술을 통해 엣지 디바이스 및 데이터센터 시장에서 선도적 역할을 할 계획입니다.

 

🌍 대한민국 AI 산업의 방향성

최 회장은 대한민국 AI 산업의 경쟁력을 강화하기 위한 제언도 내놓았습니다. 그는 "제조업 중심의 AI 기술 개발과 API 생태계 조성이 중요하다"며, 특정 지역을 중심으로 한 전략적 기술 지원과 협력의 필요성을 강조했습니다.

 

최 회장은 "정부와 민간이 협력해 AI 기술과 인프라를 강화하면 글로벌 시장에서도 선도적인 역할을 할 수 있다"고 말했습니다.

🔗 CES 2025, SK와 엔비디아가 선보인 미래

SK그룹은 CES 2025에서 '혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 만든다'는 주제로 전시관을 운영하며, SK텔레콤, SK엔무브 등 관계사들과의 협력을 통해 AI 생태계를 선보였습니다. SK의 혁신적인 HBM 기술과 AI 데이터센터 솔루션은 세계적인 관심을 받으며, AI 시대의 핵심 파트너로 자리 잡고 있습니다.